|
公司基本資料信息
|
TS-61 Brighter Nickel Plating Process
一、 工藝特點(diǎn):
TS-61工藝鍍層柔軟、整平能力強(qiáng)、光亮度高、出光速度快、鍍鉻層容易上鍍等特點(diǎn),鍍液管理溶液。能提供很寬的電流密度范圍,在極低的電流密度區(qū)鍍層亦光亮,適合形狀復(fù)雜及大工件電鍍。光亮劑受活性炭影響很小,連續(xù)以少量活性炭過(guò)濾溶液更能保持本工藝的良好效果。
二、 溶液成分及操作條件:
硫酸鎳(NiSO4.7H2O) |
280―340 g/l |
氯化鎳(NiCl2.6H2O) |
60―90 g/l |
硼酸(H3BO3) |
40―50 g/l |
在調(diào)整PH前加入以下添加劑
TS-61D |
光亮劑 |
1.5―2.5ml/l |
TS-41# |
開(kāi)缸劑 |
7.5―10ml/l |
TS-63# |
柔軟劑 |
7.5―10ml/l |
TS-62A |
潤(rùn)濕劑 |
1―2ml/l |
工作溫度 |
℃ |
55―68 |
陰極電流密度 |
掛鍍 A/dm2 |
1.5―8 |
滾鍍 A/dm2 |
0.6―1.5 |
|
PH |
3.5―4.5 (4.0最佳) |
|
攪拌 |
空氣攪拌或陰極移動(dòng) |
|
過(guò)濾 |
最好以少量活性炭連續(xù)過(guò)濾 |
三、溶液配制方法:
1. 加鍍槽體積的2/3水,加熱至50-60℃。
2. 加入計(jì)算量的硫酸鎳、氯化鎳充分?jǐn)嚢枋怪芙狻?/p>
3. 用熱水溶解計(jì)算量的硼酸并加入到溶液中。
4. 按每升溶液加2-3g優(yōu)質(zhì)活性碳攪拌1-2小時(shí),靜置2小時(shí)后過(guò)濾。
5. 加水至鍍槽體積并用稀硫酸調(diào)PH至3.0。
6. 用瓦楞板做陰極以0.2-0.3A/dm2低電流電解溶液至低電流處不黑為止。
7. 用碳酸鎳溶液調(diào)PH值至工作條件。
8. 依次加入所需量的TS-61D、TS-63#、TS-41#及潤(rùn)濕劑,充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蠹纯稍囧儭?/p>
四、溶液維護(hù):
1. 溶液中的NiSO4、NiCl2、H3BO3通過(guò)化學(xué)分析進(jìn)行調(diào)整、補(bǔ)充。
2. 添加劑的消耗量參考數(shù):
TS-61D光亮劑的消耗率約250-400ml/1000AH
TS-63# 柔軟劑的消耗率約40-80ml/1000AH
TS-41# 開(kāi)缸劑不補(bǔ)加
TS-62A 潤(rùn)濕劑的消耗可根據(jù)鍍層狀況補(bǔ)加
3. 控制溶液的PH值。使用稀釋的硫酸或碳酸鎳調(diào)整PH值。
五. 注意事項(xiàng):
1. 鎳陽(yáng)極應(yīng)用耐酸丙綸布陽(yáng)極袋。
2. 避免油漬等污染。
3. 添加劑的補(bǔ)充最好少加勤加。
4. 避免氨與氨鹽進(jìn)入溶液,需遠(yuǎn)離鍍液。
5. 溶液最好以活性碳濾芯連續(xù)過(guò)濾,或定期進(jìn)行活性碳處理。
6. 鍍層出現(xiàn)脆性或低電流區(qū)不亮(注意是否銅、鋅雜質(zhì)影響),可通過(guò)霍爾槽試驗(yàn)補(bǔ)充TS-63#柔軟劑解決;鍍層亮度差可補(bǔ)充TS-61D解決。
特別聲明
“此說(shuō)明書(shū)的所有提議或建議關(guān)于本公司產(chǎn)品,是根據(jù)本公司信賴的實(shí)驗(yàn)及資料為標(biāo)準(zhǔn),因不能控制其他從業(yè)者的實(shí)際操作,本公司不能保證及負(fù)責(zé)任何不良后果。次說(shuō)明書(shū)的所有資料也不能作為侵犯版權(quán)的證據(jù)”。