UDYLITE TS-66E CFC-FREE Brighter Nickel  Plating  Process

一、 工藝特點：

UDYLITE TS-66E CFC-FREE光亮鎳工藝可鍍出完整、光亮鍍層、延展性好、整平和成本低。鍍層對鍍鉻有相當(dāng)好的感受性，可用在磨光鋼上多層鎳電鍍工藝。當(dāng)用于適當(dāng)厚度的多層鎳體系及以鉻為終鍍層時，UDYLITE TS-66E CFC-FREE工藝在CASS（銅加速酸性鹽霧試驗）和耐蝕試驗中產(chǎn)生良好的效果。此工藝不含有破壞臭氧的化學(xué)藥品。

二、 操作條件：

* 僅用作開缸

三、開缸（100L）

四、維護

UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮劑與UDYLITE TS-63#光亮劑一起加入以保持光亮和整平。

低濃度的UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮劑可導(dǎo)致鍍層模糊，無整平效果。UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮劑的輕微變化對鎳鍍層的特性影響很小。過高的濃度將使鍍層延展性差和低電流密度區(qū)鍍層黑暗。

當(dāng)添加UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮劑時，建議光亮劑先用水稀釋，在溶液表面分布均勻，少量頻繁添加，最好方法是用自動光亮劑添加器。

電解、帶出、用不溶性陽極操作，和大處理可造成鎳光亮劑UDYLITE TS-66E CFC-FREE的損耗。不能通過活性碳連續(xù)過濾明顯地去除。

UDYLITE TS-66E CFC-FREE 光亮劑的控制最好通過操作中直接觀察或采用有空氣攪拌的小規(guī)模電鍍試驗。在不同的設(shè)備情況，損耗有很大不同，在于操作條件電鍍表面的光滑度和所需光亮劑的等級。消耗率約為1L/2,500～4,000安培小時。

UDYLITE TS-63#光亮劑提高鍍層延展性，降低鍍層內(nèi)應(yīng)力。與鎳光亮劑UDYLITE TS-66E CFC-FREE一起使用在寬電流密度范圍提高光亮度和整平性。UDYLITE TS-63#光亮劑低濃度無害。

UDYLITE TS-63#光亮劑被電解和帶出所消耗，由于所用的pH 值和溫度，能間歇處理去除一部分UDYLITE TS-63#光亮劑（0.2%～0.5% V/V）。消耗率可用約 1L/15,000 安培小時來表示。

UDYLITE TS-610 CFC-FREE光亮劑用作配制新溶液和幾種光亮鎳溶液轉(zhuǎn)換。

UDYLITE TS-62A 潤濕劑降低表面張力，在鎳溶液中提供有限的清洗來保證無針孔鍍層。UDYLITE TS-62A最低濃度必須保持在 0.1% V/V。在此濃度，可生產(chǎn)出表面應(yīng)力約 41dynes/cm2，建議以0.05～0.10 V/V增量加入UDYLITE TS-62A 潤濕劑，來防止過多泡沫。

UDYLITE TS-62A 潤濕劑由帶出消耗，間歇活性碳處理也大量消耗 UDYLITE TS-62A。

五、設(shè)備

特別聲明

“此說明書的所有提議或建議關(guān)于本公司產(chǎn)品，是根據(jù)本公司信賴的實驗及資料為標準，因不能控制其他從業(yè)者的實際操作，本公司不能保證及負責(zé)任何不良后果。次說明書的所有資料也不能作為侵犯版權(quán)的證據(jù)”。