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公司基本資料信息
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光亮鍍銀工藝
該工藝是一種既具裝飾性又具功能性的兩用工藝，其所得到的鍍銀層光亮柔軟，不含金屬光亮劑，操作簡便，鍍液穩(wěn)定，廣泛用于電子工業(yè)和首飾、樂器等裝飾性行業(yè)。
一、 工藝特點(diǎn)
1、 可鍍?nèi)我夂穸鹊腻儗樱浔砻婀饬寥珑R；
2、 鍍層柔軟、純度高，經(jīng)防銀變色處理后抗變色能力高、可焊性好；
3、 鍍層導(dǎo)電性能好，接觸電阻小，而且耐磨；
4、 鍍層光亮范圍寬，低電流密度區(qū)能獲得令人滿意的光亮鍍層；
5、 本工藝既適于滾鍍又適于掛鍍；
6、 可以在鎳層和青銅、黃銅等基體上進(jìn)行電鍍；
7、 由于鍍后不需浸亮處理，鍍層厚度可以減薄，經(jīng)濟(jì)效益顯著；
8、 電流密度高，沉積速度快，生產(chǎn)效率明顯提高;
二、 鍍層特征
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純度 |
% |
99.9 |
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硬度 |
Vickers |
100 - 130 |
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鍍層密度 |
mg/μm.dm2 |
105 |
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陰極電流效率 |
mg/A.min |
67 |
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鍍1μm所需時間 |
1A/dm2 |
1.5分 |
三、 鍍液配方及操作條件
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范 圍 |
標(biāo)準(zhǔn) |
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金屬銀（以氰化銀鉀加入） |
g/L |
20 — 40 |
30 |
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氰化鉀（游離） |
掛鍍 g/L |
90—150 |
120 |
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滾鍍 g/L |
100—200 |
150 |
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氫氧化鉀 |
g/L |
5—10 |
7.5 |
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光亮劑 TS-Ag2 A |
ml/L |
30 |
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光亮劑 TS-Ag2 B |
ml/L |
15 |
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PH |
12—12.5 |
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溫度 |
掛鍍 ℃ |
20—40 |
25 |
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滾鍍 ℃ |
18—30 |
20 |
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電流密度 |
掛鍍 A/dm2 |
1.5—4 |
2 |
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滾鍍 A/dm2 |
0.2—0.5 |
0.5 |
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陽極陰極比 |
掛鍍 |
1:1—2:1 |
>2:1 |
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滾鍍 |
1:1—2:1 |
>1:1 |
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攪拌 |
陰極移動 |
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陽極材料 |
不銹鋼板 或 純銀板 |
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陽極套材料 |
滌綸、尼綸 |
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四、 鍍液配制方法
1、 在備用槽中加入1/3體積的蒸餾水，加熱至60 ℃；
2、 加入需要的氰化鉀，攪拌至完全溶解；
3、 加2—3g/L活性炭，恒溫攪拌1小時，過濾到無活性炭微粒為止;
4、 加入所需量的氰化銀鉀，攪拌至溶解；
5、 邊攪拌邊加入所需量的光亮劑A和B；
6、 加入蒸餾水至所需量的體積；
五、 鍍銀配方及工藝條件
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金屬銀（氰化銀鉀加入） |
g/L |
1—2 |
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氰化鉀 |
g/L |
70—90 |
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溫度 |
℃ |
室溫 |
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電流密度 |
A/dm2 |
1—2 |
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陽極材料 |
不銹鋼板 |
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電鍍時間 |
sec |
5—10 |
六、 鍍液維護(hù)方法
1、 鍍液中銀和氰化鉀的含量應(yīng)經(jīng)常補(bǔ)充，維護(hù)在最佳的濃度；
2、 光亮劑 TS-Ag802 A和 TS-Ag802 B 可根據(jù)其消耗量進(jìn)行補(bǔ)充：
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光亮劑 TS-Ag2 A |
掛鍍 |
L/KAh |
0.5—1 |
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滾鍍 |
L/KAh |
0.6—1.2 |
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光亮劑 TS-Ag2 B |
掛鍍 |
L/KAh |
0.05—0.15 |
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滾鍍 |
L/KAh |
0.05—0.25 |
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1、 配制氰化銀鉀方法：以配制1升為例，將50.24硝酸銀和19.2g氰化鉀分別溶解，在不斷攪拌下混合并在暗處靜置1小時后過濾，用蒸餾水清洗沉淀，直至濾液中無銀為止。（稀鹽酸檢驗無白色混濁物）
2、 零件鍍銀前需先預(yù)鍍銀，特別是鍍鎳件。預(yù)鍍銀工藝可以減少銀槽的污染又能保證鍍層的結(jié)合力，在鍍銀工序中是不可缺少的。
特別聲明
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