一.簡介:

     1.鍍液控制容易，鍍層填平度飽滿光亮。

2.鍍層不易產(chǎn)生針孔，內(nèi)應(yīng)力低，延展性極好。

3.電流密度范圍寬闊，鍍層填平度高達80%-95%，電鍍效果達全光亮。

4.沉積速度特快，在4.5安培/平方分米的電流密度下，每分鐘可鍍出1微米的鍍層，電流時間因而縮短。

5.鍍層電率低，故非常適合于對鍍層性能要求高的電子工業(yè)。

6.應(yīng)用于不同類型的基體金屬，銅件，鋅合金件，塑膠件等。

7.雜質(zhì)容忍度高，一般在使用長時間后才需活性炭處理（約800-1000安培小時/升）。

二.溶液組成及操作條件:

三．配制鍍液

1.注入二分之一的水于備用槽中，加熱至40-50℃。所用的水的氯離子含量應(yīng)低于70毫克/升。

2.加入所需的硫酸銅，攪拌直至完全溶解。

3.加入2克/升活性碳粉，攪拌最少一小時。

4用過濾泵，把溶液濾入清潔之電鍍槽內(nèi)。加水至接近水位。

5.慢慢加入所需的純硫酸。此時會產(chǎn)生大量熱能，故需強力攪拌，慢慢添加以使溫度不超過60℃。

6.把鍍液冷卻到25℃。

7通過分析，得出鍍液之氯離子含量，如不足加入適量的鹽酸或氯化鈉，使氯離子含量達至標(biāo)準(zhǔn)。

8.按上表加入適量的添加劑攪拌均勻，在正常操作條件下，把鍍液電解3-5安培小時/升，便可正式生產(chǎn)。

四．設(shè)備

鍍槽：聚氯乙烯，聚酯強化或其它認可的材料。

溫度控制：加溫及冷卻管可用石墨，鈦，聚四氟乙烯或乙烯等材料。

空氣攪拌：鍍液需要平均而強烈的空氣攪拌，所需的空氣由設(shè)有過濾器的低壓無油泵供應(yīng)，所需氣量約為12-20立方米/小時。打氣管最好離槽底30-80毫米，與陰極銅棒統(tǒng)一方向。氣管需鉆有兩排直徑3毫米的小孔，45度角向槽底，兩排小孔應(yīng)相對交錯，每邊間距80-100毫米。鍍槽最好同時有兩支或以上的打氣管，氣管用聚乙烯或聚乙烯材料，內(nèi)徑20-40毫米，兩管距離150-250毫米。

陰極搖擺：鍍液攪拌以空氣攪拌為主，同時附設(shè)陰極搖擺有利工件接觸新鮮鍍液。在橫向移動時，沖程幅度為100毫米，每分鐘來回擺動20-25次。上下移動時，沖程幅度為60毫米，每分鐘上下擺動25-30次。

循環(huán)過濾：鍍液需時常保持清潔，浮游物質(zhì)如塵埃，碳粉或油脂均會引致鍍層粗糙，產(chǎn)生針孔或缺乏光澤。鍍液最好采用連續(xù)性循環(huán)過濾，過濾泵要能在一小時內(nèi)將整槽鍍液過濾四次。過濾泵內(nèi)不可藏有空氣，否責(zé)會導(dǎo)致鍍液產(chǎn)生極細小的氣泡，而造成針孔問題。過濾泵的入水喉亦不可接近打氣管，以免吸入空氣。

五．組成原料的作用

1.硫酸銅：硫酸銅提供銅離子，以使在工件表面上還原成銅鍍層。鍍液中銅含量過低，容易在高電流區(qū)造成燒焦現(xiàn)象。相反，銅含量過高時，硫酸銅有可能結(jié)晶析出，引致陽極極化。

2.硫酸：能提高鍍液的導(dǎo)電率。硫酸含量不足時，槽液電壓升高，鍍層較易燒焦。硫酸太多時，陽極可能會被鈍化。

3.氯離子：以鹽酸或氯化鈉的形式加入。氯離子作為催化劑，幫助添加劑鍍出平滑,光亮，緊密的鍍層。如果氯離子含量過低，鍍層容易在高，中電位區(qū)出現(xiàn)凹凸起伏的條紋，及在低電位區(qū)有霧狀沉積。氯離子過高容易在陽極表面生成氯化銅，形成一層灰白薄膜，導(dǎo)致陽極鈍化，光劑消耗增大，填平欠佳。

六．添加劑的作用和補充

補給方法：

酸銅LZ-CU09MU開缸劑，LZ-CU09A主光劑及LZ-CU09B補充劑的實際消耗量，視乎鍍層所需的光亮度及 填平度，一般情況下，只須根據(jù)上表消耗補充便可。補充時，LZ-CU09A主光劑及酸銅LZCU09B補充劑不可預(yù)先混合一起加入鍍槽。若采用磷銅銅條作為陽極，LZCU09B主光劑的消耗量會略為減少。如欲在較短時間內(nèi)鍍出光亮鍍層，或使用較高的鍍液溫度，LZCU09開缸劑，LZCU09A主光劑及LZ-CU09B補充劑的消耗量會增加。

為了令鍍液更穩(wěn)定，更有效發(fā)揮其特性，鍍液中LZ-CU09A主光劑的總含量LZ-CU09B補充劑的總含量須保持在一個特定比例，因為兩者會互相牽引及影響對方。當(dāng)某一方的含量偏多時，另一方的功能會被壓制，因而令其消耗量稍微提高，以使兩者含量維持至特定比例。

當(dāng)LZ-CU09A主光劑含量不足，或LZ-CU09B光亮劑過多時：

鍍層中到低電流區(qū)暗亞，填平度欠佳?？杉尤?span>LZ-CU09A主光劑（每次添加量建議為0.1毫升/升）。如有需要，也可提高LZ-CU09A主光劑的補充量，及同時減少LZ-CU09B光亮劑的補充量。

當(dāng)LZ-CU09A主光劑含量過多，或LZ-CU09B光亮劑不足時：

鍍層出現(xiàn)針孔，高電流密度區(qū)容易出現(xiàn)燒焦現(xiàn)象，低區(qū)填平與走位差，發(fā)黑。可加入LZ-CU09B光亮劑（每次添加量建議為0.1毫升/升），同時亦需加入LZ-CU09A主光劑，其添加量為20%LZ-CU09B光亮劑的總添加量，以防止鍍層出現(xiàn)起霧現(xiàn)象。

通過赫氏槽分析變有助了解鍍液狀況。其操作條件在室溫溫度及空氣攪拌配合下，以2安培電鍍10分鐘。于正常情況下，整片赫氏槽青銅片均為全光亮。

七．酸銅故障處理方法

八.鍍液經(jīng)凈化處理后對各種添加劑之影響：